Apple firma acordo de US$ 30 bilhões com Broadcom

A Apple e Broadcom

A Apple expandiu seu acordo com a Broadcom, firmando um contrato de US$ 30 bilhões para o fornecimento de semicondutores até 2031. A parceria visa fabricar mais de 15 bilhões de chips nos EUA, gerando empregos e modernizando instalações no Colorado. Este movimento integra um investimento maior de US$ 600 bilhões no país. Além disso, a Apple e Broadcom trabalham em tecnologia de chips para inteligência artificial.

Dando sequência ao compromisso de ampliar os investimentos em componentes fabricados nos Estados Unidos, a Apple informou que a expansão de seu acordo com a Broadcom deverá superar US$ 30 bilhões. Segundo comunicado divulgado pela empresa nesta quarta-feira, a parceria prevê a fabricação de mais de 15 bilhões de chips em território americano, apoiando a criação e manutenção de centenas de empregos. A Apple também ajudará a Broadcom a modernizar suas instalações de produção no estado do Colorado. O anúncio traz novos detalhes sobre o acordo revelado pela Broadcom na segunda-feira. Na ocasião, a fabricante de semicondutores informou que o contrato foi estendido até 2031, mas não divulgou os valores envolvidos. A Apple afirmou que o investimento faz parte do compromisso, já anunciado anteriormente, de aplicar US$ 600 bilhões nos Estados Unidos. O CEO da empresa, Tim Cook, destacou essa iniciativa ao lado do presidente Donald Trump em um evento no Salão Oval da Casa Branca, no ano passado.

Nesta quarta-feira, a Apple informou também que o acordo envolve chips de radiofrequência conhecidos como filtros FBAR, componentes que permitem a comunicação sem fio dos dispositivos da empresa e que vêm sendo desenvolvidos em parceria com a Broadcom desde, pelo menos, 2023. A parceria com a Broadcom inclui um investimento de US$ 1,5 bilhão na fábrica da empresa em Fort Collins, no Colorado. No local, serão produzidos componentes avançados de radiofrequência para chips de comunicação sem fio, informou a Apple. "Somos gratos ao presidente e à sua administração por apoiarem projetos importantes como este", afirmou Cook no comunicado. Segundo ele, "os componentes de última geração fabricados em Fort Collins são essenciais para oferecer o desempenho e a conectividade excepcionais que nossos clientes esperam".

O CEO da Broadcom, Hock Tan, disse que a empresa está "orgulhosa de continuar trabalhando com a Apple após décadas de sucesso conjunto". Há anos, a Broadcom fornece chips de comunicação sem fio para a Apple, incluindo componentes responsáveis pelas conexões Wi-Fi e Bluetooth. No entanto, ao longo do último ano, a fabricante do iPhone passou a desenvolver internamente esses chips. Mesmo assim, a Broadcom continua fornecendo outros componentes de comunicação para a Apple. Além disso, as empresas trabalham juntas em uma tecnologia de chips que dará suporte ao primeiro servidor dedicado de inteligência artificial da Apple, cuja estreia pode ocorrer já no próximo ano.

Enquanto isso, Tim Cook deixará o cargo de CEO da Apple em 1º de setembro. Ele será sucedido por John Ternus, atual chefe da divisão de hardware da companhia. Cook permanecerá na empresa como presidente executivo do conselho (executive chairman) e deverá continuar desempenhando um papel importante na relação da Apple com a Casa Branca.